純平鏡頭加透明后殼設計，這款國產電競手機，驍龍處理器暢玩游戲

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智能手機發展至今，硬件、軟件協同，版本眾多，帶來更多分類，體驗上各有差異，讓人眼花繚亂。本期，小編與大家分享一款國產紅魔11Air旗艦機，它使用6.85英寸1.5k超清屏設計，搭載高通驍龍8至尊版處理器，定位旗艦產品。不僅如此，11Air還設計了純平的后置鏡頭、透明玻璃后蓋、正面無挖孔、內置風扇等，加上7000mah的大電池，玩游戲流暢又耐用。

剛正的金屬旗艦機。拿到11Air真機，第一感受依然是當初努比亞全面屏手機的設計思路，用的大號直屏，純粹的金屬直角邊樣式，r角小，機身中框棱角更方正，商務風呼之欲出。機身厚度做到了7.85mm，僅有207克，輕薄是真的輕薄，但手感還是有點大，單手握持難以握全，需要不停調整手勢。細節上，手機的金屬中框質感，后蓋的玻璃透明設計，屬于兩個思路，透明加玻璃兩個方面。透明的后蓋區域看得到內部鍍膜的細節、金屬螺絲，保護的玻璃更厚更扎實，非常耐磨。

6.58英寸無挖孔屏。來到機身正面，11Air的屏幕尺寸為6.85英寸，完美的小r角設計。在小編看來，還是更喜歡這類小r角設計，矩形的輪廓更明顯。息屏狀態下，屏幕黑得純粹，玻璃到邊緣過渡，縫隙不可見，也不膈應手掌。點亮屏幕后，完整的窄邊框，黑邊苗條，且居中的也沒有開孔，采用了成熟的屏下攝像頭方案，塞進去了1600w像素的鏡頭，自拍的話可以用，表現很精細。至于屏幕本身，熟悉的2688*1216分辨率，431ppi精度，清晰銳利觀感好。

至尊版性能加專屬軟件。硬件上，11Air搭載的是高通驍龍8至尊版，安兔兔跑分258w，旗艦水平。小編這臺是12gb加256gb的存儲組合，內部還加了散熱風扇，在中框處開孔小口，手機負載升高的時候自動運行，排出熱量，配合內置的散熱銅片，效能更高。從實際對比看，11Air的散熱效能確實不錯，但不能完全迷信，在極致的高負載下，卡頓與芯片降頻依舊出現。

3a游戲流暢玩。從小編的體驗看，手機到手就下載了好兩款3a大作，本來還想裝幾款游戲，發現存儲空間居然滿了，如果是重度玩家，手機存儲版本一定得上512gb起步。游戲開啟前，后臺清空，關掉無用的插件，最好接上電源，旁路充電更加安心。對比同配置的其它手機，11Air在崩壞游戲場景下，幀率更穩，團戰偶有卡頓，一閃即過。

作為專業電競機品牌，這一代紅魔11Air的設計依然可圈可點，硬件上變化相當直觀，除了更高級的驍龍8至尊版處理器，看得過去的攝像頭，電池容量也升級到了7000mah。細節上，11Air作為榜樣的是后置鏡頭，完全做成與后蓋水平，非凹凸的結構，手感提升十分明顯，打游戲時再也不會擋著手指握持了。軟件上，11Air的RedMagicOS10.0升級到了第十代，功能不差、動畫和諧，多任務也不再卡頓，美觀度因人而異，純粹打游戲，無腦入即可。