受中美科合作升溫的影響，英偉達昨晚股價創(chuàng)新高。

而我之前購買的光模塊美股也在上次推薦后翻倍。

國內也一樣，很多光模塊的股票也持續(xù)新高，但我我今天要說的是光模塊的材料。

在這輪AI算力升級，很多人都盯著GPU、HBM、CPO、交換機，但真正容易被忽視的，其實是“光材料”。

因為當光模塊從800G走向1.6T，再往3.2T推進時，競爭已經不只是芯片設計，而是整個“光學材料體系”的競爭。 從磷化銦、薄膜鈮酸鋰，到陶瓷基板、濾光片、硅透鏡，再到高頻晶振、光隔離器，整個產業(yè)鏈正在進入一次系統(tǒng)性升級。

很多公司過去只是“小而美”的材料廠，但在AI時代，它們可能變成真正的“卡脖子資產”。

下面，我們就把當前光材料產業(yè)鏈里最重要的8大細分方向，做一次系統(tǒng)梳理。

一、磷化銦：高速光芯片的核心底座

如果說硅光負責“降成本”，那么磷化銦（InP）負責的，就是“高速率”。

因為在EML激光器、探測器、相干通信等高端領域，磷化銦仍然是不可替代的材料。尤其在1.6T時代，對高速激光器需求會進一步爆發(fā)。

代表公司 1、云南鍺業(yè)

國內少數(shù)真正具備磷化銦晶片量產能力的企業(yè)。

公司子公司的磷化銦晶片主要用于光模塊激光器、探測器芯片。 截至2025年底，公司磷化銦晶片產能約15萬片/年（2-4英寸），2025年生產約10萬片，2026年規(guī)劃提升至18萬片，同時新增30萬片擴產項目。

這意味著什么？

意味著國內正在試圖擺脫高端光芯片材料對海外的依賴。

一旦AI光模塊繼續(xù)爆發(fā)，磷化銦襯底會越來越像當年的硅片。

2、三安光電

很多人對三安的印象還停留在LED。

但實際上，三安已經是國內化合物半導體平臺型公司。

公司在磷化銦外延、芯片制造、封測方面布局完整，屬于國內少數(shù)具備垂直整合能力的廠商。

未來如果國產高速光芯片加速替代，三安會是繞不開的核心平臺。

3、光迅科技

國內光器件龍頭之一。

真正重要的地方在于： 它是國內少數(shù)同時具備“InP芯片設計+制造”能力的公司。

這意味著公司并不僅僅是模塊封裝廠，而是已經深入到光芯片核心層。

AI時代，真正賺錢的，不一定是“組裝廠”，而是掌握核心芯片能力的企業(yè)。

二、薄膜鈮酸鋰：下一代高速調制器

過去幾年，硅光一直很火。

但行業(yè)真正開始認真討論“下一代調制器”，其實是從薄膜鈮酸鋰（TFLN）開始的。

原因很簡單：

它速度更高、功耗更低、線性度更好。

當800G升級到1.6T甚至3.2T后，傳統(tǒng)方案開始接近物理極限，而薄膜鈮酸鋰可能成為關鍵突破方向。

核心公司 1、天通股份

公司是國內重要的鈮酸鋰材料廠商。

其8英寸鈮酸鋰單晶、晶片已經量產，并且正在調試異質鈮酸鋰薄膜晶圓產線。

注意這個時間點很關鍵。

因為全球真正具備8英寸薄膜鈮酸鋰能力的公司并不多。

而AI高速調制器，對大尺寸晶圓需求正在快速提升。

2、光庫科技

光庫在薄膜鈮酸鋰調制器領域，屬于全球第一梯隊。

目前全球真正能實現(xiàn)超高速調制器芯片和模塊規(guī)模化量產的企業(yè)并不多，光庫是其中之一。

這也是為什么最近幾年，市場對其估值體系發(fā)生變化。

因為它不再只是傳統(tǒng)光器件廠，而是在向下一代高速光調制平臺升級。

三、陶瓷基板：被低估的“散熱革命”

AI服務器功耗越來越高。

而光模塊、交換機、CPO封裝，對散熱和穩(wěn)定性要求極高。

于是陶瓷基板開始爆發(fā)。

尤其是氮化鋁（AlN）、AMB陶瓷基板，因為導熱性能遠超傳統(tǒng)PCB，正在成為高端封裝的重要方向。

核心公司

• 中瓷電子 高端電子陶瓷外殼龍頭，深度進入光模塊產業(yè)鏈。

• 博敏電子 AMB陶瓷襯板國內領先，已批量進入數(shù)據(jù)中心、新能源領域。

• 三環(huán)集團 電子陶瓷全球龍頭之一，陶瓷插芯、套筒等產品市占率極高。

• 富樂德 子公司富樂華掌握覆銅陶瓷載板全流程工藝。

• 國瓷材料 從陶瓷粉體到基板金屬化的一體化布局，是國內少數(shù)完整平臺型企業(yè)。

這一塊最大的特點是：

過去市場把它當“傳統(tǒng)材料”，但現(xiàn)在它開始吃到AI算力基礎設施升級紅利。

這也是我之前在群里給群友們推薦此類股票的原因。

四、高頻晶振：1.6T時代的新門檻

過去很多人不重視晶振。

但當速率越來越高后，時鐘穩(wěn)定性變得極其重要。

因為抖動一旦過大，高速信號誤碼率會急劇上升。

核心公司 泰晶科技

公司312.5MHz/625MHz超低抖動差分晶振，已經進入1.6T/3.2T光模塊供應鏈。

而全球真正能穩(wěn)定量產這類高端晶振的公司，其實并不多。

這也是典型的“小部件決定大系統(tǒng)”。

五、光隔離器：容易被忽略的關鍵器件

高速光通信里，回波干擾是大問題。

而光隔離器，就是防止激光反射干擾的重要器件。

其核心材料之一，是TGG、釩酸釔等磁光晶體。

代表公司

• 福晶科技 具備磁光晶體到旋光片完整加工能力。

• 騰景科技 已量產釩酸釔單晶。

• 東田微 光隔離器、WDM濾光片已批量出貨。

• 長飛光纖 TGG晶體布局較深。

波長復用越復雜，濾光片越重要。

因為它負責不同波長的分離、篩選和傳輸。

尤其在CWDM、DWDM、WSS系統(tǒng)中，濾光片是核心元件之一。

核心公司

• 騰景科技 CWDM濾光片、WSS器件影響力較強。

• 東田微 GPON濾光片、TO管帽國內領先。

• 水晶光電 IRCF紅外截止濾光片龍頭。

• 五方光電 國內主要IRCF廠商之一。

CPO（共封裝光學）為什么會火？

因為銅傳輸正在接近物理極限。

當交換機速率繼續(xù)提升，電損耗已經越來越難控制。

于是“光進芯片”開始成為趨勢。

而硅透鏡、微透鏡陣列，就是CPO里非常關鍵的光學耦合部件。

核心公司

• 炬光科技 微透鏡陣列已進入CPO、硅光模塊。

• 騰景科技 具備硅透鏡、微透鏡陣列能力。

• 藍特光學 已通過部分頭部光模塊廠商驗證。

很多人以為AI產業(yè)鏈只有高科技。

其實最后還是回到制造。

高速光模塊封裝，對焊接穩(wěn)定性要求極高。

特別是在高頻、高溫、高密度封裝場景下，高端錫膏的重要性會不斷提升。

核心公司

• 唯特偶 國內錫膏龍頭之一。

• 華光新材 錫膏業(yè)務擴張較快。

• 有研粉材 錫基焊粉國內領先。

這一輪AI浪潮，一個特別明顯的變化是：

市場開始從“單一芯片邏輯”，進入“系統(tǒng)材料邏輯”。

以前大家只看GPU。 現(xiàn)在開始看：

• 光芯片材料

• 高速調制器

• 陶瓷散熱

• 硅光耦合

• 高頻封裝

• 光學濾波

因為當帶寬越來越高之后，真正限制行業(yè)的，往往不再是算力，而是“光怎么傳”。

而光材料，很可能就是未來幾年，最容易出現(xiàn)“小公司大彈性”的方向之一。

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