在AI還沒(méi)有那么火的之前那幾年，號(hào)稱電子工業(yè)大米的MLCC，本來(lái)就是缺貨漲價(jià)的常客，上一次供不應(yīng)求還是2017年iPhone X換機(jī)潮。就在幾個(gè)月前，MLCC被資本還視作是“夕陽(yáng)行業(yè)”，現(xiàn)在卻開(kāi)始一飛沖天。

供應(yīng)鏈消息，AI服務(wù)器拉動(dòng)高容、高壓、大尺寸MLCC用量躍升，行業(yè)呈"高端缺貨、低端缺產(chǎn)能"的結(jié)構(gòu)性緊張；高端型號(hào)價(jià)格漲幅更顯著，擴(kuò)產(chǎn)周期約18～24個(gè)月制約供給釋放。國(guó)產(chǎn)化替代窗口打開(kāi)，但AI高端仍由日韓主導(dǎo)，短期難改緊平衡。

2026年5月，日本被動(dòng)元件巨頭太陽(yáng)誘電（Taiyo Yuden）發(fā)出行業(yè)示警——面向高端AI服務(wù)器的MLCC需求已達(dá)“恐怖級(jí)別”，其產(chǎn)能逼近物理極限，全球高端MLCC供應(yīng)鏈正瀕臨斷鏈臨界點(diǎn)。

機(jī)構(gòu)也給出了自己的最新預(yù)測(cè)。高盛將MLCC稱為“下一個(gè)存儲(chǔ)芯片”，摩根士丹利在拆解英偉達(dá)VR200服務(wù)器物料清單（BOM）后發(fā)現(xiàn)，MLCC價(jià)值量已飆升至4320美元，較前代增長(zhǎng)182%，在AI服務(wù)器成本結(jié)構(gòu)中僅次于GPU和HBM，躍居第三大關(guān)鍵器件。

消息帶動(dòng)下，行情就和坐火箭一樣瘋漲。誰(shuí)能想到，2024年還因流動(dòng)性匱乏、日均成交額頻頻歸零而被市場(chǎng)忽視的天利控股，到了2025年竟上演了一場(chǎng)驚人的資本神話。其股價(jià)年內(nèi)暴漲20倍，市值從不足2億港元一路躍升至53億港元，躋身港股最耀眼的牛股行列。

和GPU、HBM坐一桌

可以說(shuō)，幾個(gè)月前還不受重視的MLCC，現(xiàn)在已經(jīng)能和GPU、HBM一樣“上桌吃飯了”。

高盛分析師Nelson Armbrust在一份近期研報(bào)中指出，在當(dāng)前的AI服務(wù)器物料清單成本構(gòu)成中，MLCC已赫然上升為第三大成本項(xiàng)，僅次于GPU和存儲(chǔ)芯片。目前，MLCC整體市場(chǎng)規(guī)模約為150億美元，其中AI服務(wù)器領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模為13億美元，且正以80%的復(fù)合年增長(zhǎng)率強(qiáng)勢(shì)爆發(fā)，而汽車和手機(jī)等其他關(guān)鍵行業(yè)的增長(zhǎng)則有所放緩。

高盛最新研報(bào)認(rèn)為，AI驅(qū)動(dòng)的MLCC超級(jí)周期才剛剛開(kāi)始。MLCC已成為AI服務(wù)器繼GPU和內(nèi)存之后的第三大成本項(xiàng)，預(yù)計(jì)2025年至2030年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)約4.3倍。因AI服務(wù)器、新能源汽車帶動(dòng)高端MLCC需求大幅增長(zhǎng)，疊加高端產(chǎn)線建設(shè)周期長(zhǎng)、短期產(chǎn)能難以快速釋放，高端型號(hào)供需缺口顯著，MLCC迎來(lái)景氣周期。

MLCC用量有多大？村田制作所披露，普通服務(wù)器單臺(tái)僅需2200～4000顆MLCC；英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器單臺(tái)用量約3萬(wàn)顆；2026年3月，英偉達(dá)正式發(fā)布VR200 NVL72新一代算力機(jī)柜，其MLCC用量更是達(dá)到44萬(wàn)～60萬(wàn)顆。

服務(wù)器的功率消耗是普通服務(wù)器的5倍，使用的MLCC也比普通服務(wù)器多12.5倍。應(yīng)用于AI服務(wù)器的MLCC需要高容量、高電壓、小型化來(lái)應(yīng)對(duì)高功率，這種需求在持續(xù)增加。

這輪被動(dòng)元件漲價(jià)并非突然爆發(fā)，而是自2025年下半年開(kāi)始逐步發(fā)酵并持續(xù)擴(kuò)散。最初由國(guó)產(chǎn)廠商率先行動(dòng)，2025Q4，臺(tái)慶科上調(diào)磁珠價(jià)格并啟動(dòng)減產(chǎn)，隨后多家國(guó)產(chǎn)電阻廠陸續(xù)提價(jià)8%至20%；進(jìn)入2026Q1，漲價(jià)潮進(jìn)一步蔓延至行業(yè)龍頭，風(fēng)華高科、華新科和國(guó)巨相繼跟進(jìn)，其中國(guó)巨對(duì)芯片電阻提價(jià)15%～20%；到了Q2，日韓大廠也全面加入漲價(jià)行列，村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電等相繼調(diào)升MLCC價(jià)格，其中國(guó)巨旗下基美6月再次漲價(jià)，累計(jì)漲幅較去年已達(dá)到65%。整個(gè)漲價(jià)過(guò)程呈現(xiàn)出從中小廠到龍頭、從國(guó)產(chǎn)廠商到國(guó)際巨頭逐步擴(kuò)散的特征。

有渠道商表示，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)AI 服務(wù)器專用高容MLCC（≥1μF）年初至今漲幅25%～32%，部分稀缺規(guī)格現(xiàn)貨單日調(diào)價(jià)；0402/0603常規(guī)MLCC、貼片電阻漲幅5%-10%，風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等國(guó)產(chǎn)大廠官宣6月常規(guī)型號(hào)再度上調(diào)8%-15%；車規(guī)AEC-Q200阻容漲幅15%～22%，貨源持續(xù)緊缺。

市場(chǎng)的熱情有多高漲？今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)MLCC企業(yè)風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)的股價(jià)漲幅分別達(dá)到了272%、196%。

TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，2025年全球MLCC需求量接近5萬(wàn)億顆，2026年和2027年預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng)2%和8%；中信證券預(yù)計(jì)，全球服務(wù)器MLCC出貨量將從2025年的800多億顆增長(zhǎng)至2030年的4000多億顆，年均復(fù)合增速約40%。其中，AI服務(wù)器MLCC需求有望從600多億顆增至3700多億顆，五年增長(zhǎng)超過(guò)5倍。

MLCC的技術(shù)瓶頸在哪

電容器主要包括陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等，其中陶瓷電容就占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)份額的43%。陶瓷電容根據(jù)結(jié)構(gòu)可以分為單層陶瓷電容、有引線多層瓷介電容器、片式多層瓷介電容器（MLCC）。

由于MLCC具有容量范圍寬、頻率特性好、耐高溫高壓、體積小、壽命長(zhǎng)、成本低等一系列優(yōu)良特性，MLCC幾乎占據(jù)了陶瓷電容市場(chǎng)的大部分，也是目前用量最大的無(wú)源元件之一，所以也被人成為“電子工業(yè)大米”。主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動(dòng)儀表、數(shù)字家電、汽車電器、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。

MLCC本質(zhì)上是“多層導(dǎo)電電極+多層陶瓷介質(zhì)”交替疊加形成的結(jié)構(gòu)，由內(nèi)電極（Internal Electrode）、陶瓷介質(zhì)層和端電極三部分組成。MLCC利用的是平板電容器原理, 將陶瓷粉料壓結(jié)成單個(gè)基片, 在基片下面涂上電極層，形成平板電容。其介質(zhì)材料與內(nèi)電極以錯(cuò)位的方式堆疊，然后經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)成型，再在芯片的兩端封上金屬層，得到一個(gè)類似于獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體。

制造流程大致如下：配制陶瓷漿料、流延成薄膜、印刷內(nèi)部電極、層壓堆疊、切割成型、排膠（Binder Burnout）、燒結(jié)（Sintering）、電極加工。MLCC的行業(yè)壁壘是陶瓷粉料質(zhì)量和配比、薄層化多層化技術(shù)和陶瓷粉料與金屬電極的共燒技術(shù)。

過(guò)去幾十年中，MLCC經(jīng)歷了多次重要的材料和制造工藝變革。其中最具代表性的變化，是內(nèi)部電極從以銀/鈀為主的貴金屬電極（PME）轉(zhuǎn)向以鎳為主的賤金屬電極（BME）。如今，MLCC產(chǎn)業(yè)正面臨類似半導(dǎo)體行業(yè)“摩爾定律”時(shí)代所遭遇的極限挑戰(zhàn)：在更小尺寸中實(shí)現(xiàn)更高性能和更低成本。可以說(shuō)，MLCC的技術(shù)難度并不低，高端MLCC更是難上加難。

數(shù)據(jù)中心，如何帶動(dòng)MLCC發(fā)展

可怕的是，MLCC這撥行情，恐怖還要繼續(xù)。中信證券表示，發(fā)展趨勢(shì)上看，服務(wù)器領(lǐng)域垂直供電方案、800V服務(wù)器架構(gòu)以及光模塊速率升級(jí)，都進(jìn)一步對(duì)于MLCC提出了小型化、高功率密度、耐高溫、高耐壓等更高規(guī)格要求，進(jìn)一步帶動(dòng)MLCC規(guī)格升級(jí)及整體價(jià)值量提升。

當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心正加速?gòu)?2V向48V供電架構(gòu)演進(jìn)，同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)更高效的電能轉(zhuǎn)換，LLC諧振電路應(yīng)用不斷增加，800V高壓供電方案也開(kāi)始導(dǎo)入。而GPU和CPU通常工作在1V以下電壓，但電流會(huì)隨著運(yùn)算負(fù)載瞬間變化數(shù)十甚至數(shù)百安培，因此需要大量高容量MLCC承擔(dān)電流緩沖和供電穩(wěn)定作用。此外，NIC、PCIe等高速接口運(yùn)行在數(shù)十GHz頻段，高容量MLCC能夠吸收低頻噪聲，并配合小尺寸電容實(shí)現(xiàn)寬頻段電源噪聲抑制。對(duì)于AI服務(wù)器而言，除了處理器本身的性能，高容量MLCC及其優(yōu)化設(shè)計(jì)同樣是保障系統(tǒng)穩(wěn)定性和釋放算力的重要基礎(chǔ)。

在服務(wù)器電源系統(tǒng)中，常見(jiàn)的電源鏈為UPS（不間斷電源）→ PSU（Vac → 48V 等）→ IBC（48V → 12V 等）→ VRM（轉(zhuǎn)換為CPU/GPU 電壓）。在每一階段，都對(duì)高效率、低干擾（低發(fā)射）、低紋波、耐熱性及長(zhǎng)期可靠性有嚴(yán)格要求。在高密度與大功率的環(huán)境下，PSU 階段的損耗降低與熱管理，以及IBC階段的電能傳輸效率提升是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。

隨著AI服務(wù)器功耗持續(xù)攀升，數(shù)據(jù)中心PSU（服務(wù)器用電源單元）正從傳統(tǒng)幾千瓦級(jí)快速邁向6~12kW甚至更高功率等級(jí)。這增加了對(duì)高耐壓、低ESR（等效串聯(lián)電阻）以及高可靠性MLCC的需求快速增長(zhǎng)。

在DC/DC部分，LLC諧振變換器憑借低開(kāi)關(guān)損耗和高轉(zhuǎn)換效率，已成為數(shù)據(jù)中心PSU的主流方案。PSU諧振電路中搭載了10 ~ 80個(gè)串聯(lián)-并聯(lián)結(jié)構(gòu)的MLCC，為了提高LLC諧振電路的電力效率，使用MLCC非常重要, 其隨著溫度帶來(lái)的容值變化很小。隨著輸出功率不斷提升，系統(tǒng)通常采用交錯(cuò)并聯(lián)（Interleave）或串并聯(lián)功率模塊架構(gòu)，以分散電流和熱負(fù)載，實(shí)現(xiàn)更高功率擴(kuò)展。對(duì)應(yīng)地，諧振回路需要采用Class 1 C0G MLCC（高精度、低損耗），以保證高頻工作環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

在PFC部分，為滿足大功率需求，三電平等采用飛跨電容（Flying Capacitor）的拓?fù)溟_(kāi)始受到關(guān)注。飛跨電容能夠形成中間電位，將半導(dǎo)體器件承受的電壓降低至母線電壓的一半左右，從而減少開(kāi)關(guān)損耗，并降低器件耐壓要求。因此，額定電壓約450V的MLCC成為此類應(yīng)用的重要選擇。

針對(duì)數(shù)據(jù)中心PSU（AC輸入至48V輸出），MLCC主要承擔(dān)EMI濾波、旁路濾波、吸收保護(hù)、諧振以及輸出濾波等功能。其中，Y電容用于滿足安規(guī)要求的EMI抑制；高耐壓MLCC可與電解電容并聯(lián)降低紋波；Class 1 MLCC則廣泛應(yīng)用于吸收電路和LLC諧振回路；而在48V輸出端，大容量75V~100V MLCC有助于減少元件數(shù)量并提升功率密度。

在IBC（中間總線變換器，48V轉(zhuǎn)12V等）環(huán)節(jié)，除了傳統(tǒng)LLC方案外，開(kāi)關(guān)電容轉(zhuǎn)換器（SCC）也逐漸成為實(shí)現(xiàn)高效率、高功率密度的重要選擇。MLCC作為飛跨電容具有明顯優(yōu)勢(shì)，包括電容密度高、ESR和ESL低、能夠承受高頻紋波，以及支持大量并聯(lián)以分?jǐn)傠娏骱蜔釕?yīng)力。與此同時(shí)，IBC系統(tǒng)還需要搭配100V輸入電容、16V~25V輸出電容以及諧振電容等產(chǎn)品，以滿足不同工作節(jié)點(diǎn)的需求。

這些廠商，引領(lǐng)市場(chǎng)

目前高端MLCC國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位，替代空間較大。

從整體份額看，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)及宏明電子招股說(shuō)明書披露，2024年全球MLCC市場(chǎng)按金額口徑，村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電、TDK、京瓷份額分別為31.8%、22.9%、11.2%、5.9%、5.5%，日韓廠商市占率合計(jì)達(dá)77.3%，當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)的全球份額仍處追趕階段，高端化突破和國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

村田無(wú)疑是MLCC領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。村田的布局從1970年代開(kāi)始，一直在通過(guò)材料與制造工藝的持續(xù)革新。村田多層陶瓷電容器采用陶瓷介質(zhì)層與電極層交替堆疊結(jié)構(gòu)，是緊湊型高性能電容器，兼具高電容值與出眾高頻特性，電容值范圍從皮法（pF）至數(shù)百微法（μF），額定電壓覆蓋數(shù)伏至數(shù)千伏（kV）。村田的技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：一是材料技術(shù)，二是制造技術(shù)，三是設(shè)計(jì)提案能力。

TDK認(rèn)為，隨著PSU向高效率與高密度發(fā)展，針對(duì)不同用途選擇合適的器件（如高耐壓 MLCC及IBC用的100V額定產(chǎn)品）至關(guān)重要。TDK通過(guò)廣泛的MLCC產(chǎn)品線以及包括 MLCC構(gòu)成建議工具在內(nèi)的設(shè)計(jì)支援工具，幫助提升PSU/IBC的設(shè)計(jì)質(zhì)量與可靠性。

三星電機(jī)針對(duì)當(dāng)下AI服務(wù)器的趨勢(shì)，也在不斷增強(qiáng)自己的產(chǎn)品組合：

• 配合AI Server的48V Power System需求，三星電機(jī)正在量產(chǎn)高容量100V軟端子MLCC CL31Y475KCK64N# (1206 inch, 4.7?, X7S)；
• 為了在高壓環(huán)境下也能穩(wěn)定工作，三星電機(jī)正在量產(chǎn)具有高品質(zhì)可靠性和安全電氣性能的1210inch C0G 1000V 22nF產(chǎn)品。同時(shí)還擁有1206inch和1210inch多種容值/電壓的line-up；
• MLCC可在小尺寸里實(shí)現(xiàn)高容量，一般具有高可靠性及使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。但容易因外部環(huán)境產(chǎn)生濕氣和裂紋，向MLCC施加電壓時(shí)，可能會(huì)因壓電效果產(chǎn)生噪音。對(duì)此，三星電機(jī)開(kāi)發(fā)出采用Molding和Metal Frame的MFC(Molded Frame Capacitor)，克服了普通MLCC的缺點(diǎn)；
• 三星電機(jī)根據(jù)AI服務(wù)器所需的MLCC Needs,開(kāi)發(fā)出了小型、超高容量MLCC CL05X476MS6N9W# (0402 inch, 47?, X6S, 2.5V), CL10X107MS8NZW# (0603 inch, 100?, X6S, 2.5V) ；
• 三星電機(jī)正在量產(chǎn)超高容MLCC產(chǎn)品(1206 inch, 220uF, X6S, 4V)，滿足AI服務(wù)器的MLCC高容需求，具有高品質(zhì)可靠性和穩(wěn)定的電氣性能。此外1210 inch, 330uF, X6S, 2.5V也在量產(chǎn)；
• 三星電機(jī)配合AI Server和數(shù)據(jù)中心要求的高容量MLCC需求，正在量產(chǎn)具有高品質(zhì)可靠性及穩(wěn)定電氣性能的超容量MLCC (1206~1210 inch, 100~330?) 。

太陽(yáng)誘電也在積極布局AI服務(wù)器：

• 研發(fā)出1005尺寸（1.0×0.5mm）下的22μF電容基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱"MLCC"），在商品化，并已開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品是一種用于IC電源線的去耦MLCC，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器等信息技術(shù)設(shè)備；
• 研發(fā)出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF電容基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱"MLCC"），在商品化，并已開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品是一種用于IC電源線的去耦MLCC，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器等信息技術(shù)設(shè)備。

京瓷也在不斷布局AI服務(wù)器，研發(fā)新產(chǎn)品。隨著數(shù)據(jù)處理技術(shù)的進(jìn)步，集成元件數(shù)量不斷增加，對(duì)能夠高效安裝在有限板塊空間上的超元件需求也日益增長(zhǎng)。廣泛應(yīng)用于這些電子器件的MLCC，預(yù)計(jì)還將變得更小且電容更大。京瓷成功開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)緊湊型、高容量MLCC，在0402英寸尺寸內(nèi)具有業(yè)界領(lǐng)先的47μF電容（1.0毫米 x 0.5毫米）。

國(guó)內(nèi)廠商，不斷加碼

目前，國(guó)內(nèi)高端MLCC自給率不足10%，不過(guò)也有企業(yè)擁有自主能力。

AI高容MLCC對(duì)燒結(jié)產(chǎn)能的消耗是常規(guī)產(chǎn)品的2至3倍，預(yù)計(jì)2027年將進(jìn)一步擴(kuò)大至4至5倍，擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)跟不上需求增長(zhǎng)。隨著結(jié)構(gòu)性的供需錯(cuò)配，為本土MLCC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)打開(kāi)了珍貴的國(guó)產(chǎn)替代窗口。

具體來(lái)說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)這些廠商在不斷加碼MLCC，當(dāng)然值得注意的是，國(guó)內(nèi)許多MLCC廠商實(shí)際上民用產(chǎn)品占比較低，切莫盲目追風(fēng)炒作：

風(fēng)華高科：作為唯一全系列量產(chǎn)高端MLCC的國(guó)產(chǎn)龍頭，已切入英偉達(dá)、華為供應(yīng)鏈，產(chǎn)能利用率達(dá)80%～90%。掌握1微米超薄膜流延工藝，AI服務(wù)器用MLCC容量達(dá)220μF，8項(xiàng)關(guān)鍵材料自主供應(yīng)。現(xiàn)有月產(chǎn)能350億只，高端產(chǎn)品占比35%-40%，2026年底祥和工業(yè)園項(xiàng)目投產(chǎn)后，高端產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放。

鴻遠(yuǎn)電子：在瓷介電容器領(lǐng)域持續(xù)深耕，形成了從材料開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝到可靠性保障等一系列核心技術(shù)，在高可靠產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量控制過(guò)程中擁有自有專利技術(shù)和技術(shù)秘密，能夠確保產(chǎn)品使用的高可靠性和穩(wěn)定性。公司是國(guó)內(nèi)高可靠領(lǐng)域MLCC主要生產(chǎn)廠家之一，連續(xù)十三年榮登中國(guó)電子元器件行業(yè)骨干企業(yè)榜單，獲評(píng)工信部“專精特新（885929）小巨人企業(yè)”。

三環(huán)集團(tuán)：MLCC行業(yè)高景氣加持，再度向港交所遞交上市申請(qǐng)，沖刺A+H同步上市。MLCC為核心產(chǎn)品，是三環(huán)近年增長(zhǎng)最快、盈利彈性最大的業(yè)務(wù)。分部收入從2023年的15.72億元（單位人民幣，下同）擴(kuò)大至2025年的33.08億元，年增幅均在43%以上；分部毛利率從2023年的27.8%擴(kuò)大至2025年的41.30%，量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)該公司整體盈利能力的提升。

國(guó)瓷材料：是全球領(lǐng)先的MLCC粉體材料生產(chǎn)商，公司持續(xù)推進(jìn)AI服務(wù)器及車規(guī)用MLCC介質(zhì)粉體市場(chǎng)開(kāi)拓，電子漿料產(chǎn)銷量快速增長(zhǎng)。一季度綜合毛利率36.74%，同比微降0.04個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.18個(gè)百分點(diǎn)。2026 年全年機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)歸母凈利潤(rùn)均值約8.51億元，同比增長(zhǎng)約40%。全球MLCC陶瓷粉體供給格局高度集中，日企長(zhǎng)期占據(jù)65%市場(chǎng)份額處于絕對(duì)主導(dǎo)地位，公司市占率僅10%，高端產(chǎn)能稀缺、提升空間廣闊。

宇陽(yáng)科技：天利旗下宇陽(yáng)科技主打超威型MLCC，下游以智能手機(jī)為主，AI服務(wù)器所需的0402到1206封裝、10微法以上、25伏以上的大尺寸高容高壓產(chǎn)品，在介質(zhì)配方、疊層工藝、電極設(shè)計(jì)和客戶認(rèn)證體系上與超威型產(chǎn)品分屬不同賽道。市場(chǎng)流傳的"宇陽(yáng)MLCC已進(jìn)入英偉達(dá)和升騰服務(wù)器供應(yīng)鏈"的說(shuō)法，媒體均有提及，但均未說(shuō)明具體處于認(rèn)證、送樣還是批量供貨階段。

微容科技：公司通過(guò)三大創(chuàng)新維度打破國(guó)外技術(shù)壁壘，一是材料創(chuàng)新，采用超細(xì)晶粒陶瓷材料和納米級(jí)介質(zhì)薄膜印刷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)單層厚度僅1微米、堆疊層數(shù)超1000層的極致性能；二是工藝創(chuàng)新，引入行業(yè)領(lǐng)先的快燒輥道爐（升溫速率達(dá)10000°C/h）和亞微米級(jí)印刷設(shè)備，008004規(guī)格超微型產(chǎn)品的量產(chǎn)標(biāo)志著我國(guó)在超微型MLCC領(lǐng)域躋身國(guó)際先進(jìn)行列；三是體系創(chuàng)新，構(gòu)建“半導(dǎo)體級(jí)生產(chǎn)車間+尖端人才團(tuán)隊(duì)+全球化研發(fā)平臺(tái)”的三位一體生態(tài)。

火炬電子：截至2025年底，公司自產(chǎn)MLCC業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例約為17%，在算力基礎(chǔ)設(shè)施方向的應(yīng)用尚處于培育期，相關(guān)業(yè)務(wù)收入占比極低，對(duì)公司業(yè)績(jī)影響有限，相關(guān)業(yè)務(wù)推廣存在較大不確定性。

宏達(dá)電子：公司明確表示，其民用電子元器件主要為鉭電容器、陶瓷薄膜電路及SLC產(chǎn)品，而市場(chǎng)熱炒的民用MLCC（片式多層陶瓷電容器）業(yè)務(wù)規(guī)模極小。截至2025年底，公司民用產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)總收入的比例約為18.04%，且相關(guān)業(yè)務(wù)尚處于市場(chǎng)開(kāi)拓期，對(duì)公司業(yè)績(jī)影響有限，未來(lái)推廣存在不確定性。

達(dá)利凱普：射頻微波MLCC產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信基站、醫(yī)療設(shè)備、軍工電子等領(lǐng)域，暫未應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心或AI服務(wù)器。

AI成就了一切，也毀掉了一切。從GPU被瘋搶、HMB缺貨、內(nèi)存漲價(jià)，到CPU缺貨漲價(jià)，再到什么芯片都在漲價(jià)，MLCC成了另一個(gè)被AI攪亂供應(yīng)的產(chǎn)品。

然而，需要注意的是，越是烈火烹油，越需冷眼靜觀。市場(chǎng)的狂熱情緒，極易演化為對(duì)概念的盲目炒作，電子工業(yè)大米無(wú)論何時(shí)都至關(guān)重要，但卻無(wú)法支撐泡沫。

來(lái)源：電子工程世界（EEWorld） 作者：付斌