北京
【CNMO科技消息】近日，博世智能駕控事業部宣布，已成功獲得國內某頭部主機廠下一代AI智能座艙項目的定點。該方案基于高通驍龍8397座艙平臺開發，預計將于2027年第三季度實現量產落地。
芯片
驍龍8397是高通第五代座艙平臺至尊版芯片，于2024年10月發布。該芯片采用高通專為汽車定制的Oryon CPU架構，集成新一代Adreno GPU及專用Hexagon NPU，AI算力高達320TOPS。與前代高通頂級平臺相比，CPU和GPU速度提升至3倍，AI性能提升最高12倍。
320TOPS的端側算力，讓驍龍8397成為高端智能汽車的首選平臺，也是端側大模型上車的最佳平臺之一。基于該芯片，座艙系統可在車端流暢運行約14B參數規模的多模態大模型，實現從“指令接受者”到“對話參與者”的智能體角色轉換。
博世是全球最大的智能座艙供應商之一。截至2026年4月，博世基于高算力芯片打造的智能座艙方案，全球累計出貨量已突破1000萬套。
從2023年達成百萬套交付里程碑，到2026年突破千萬套，博世僅用三年時間便實現了十倍的跨越式增長。這一出貨規模覆蓋了奔馳、通用、大眾等國際頭部車企，以及比亞迪、吉利、奇瑞、長城、紅旗、廣汽等國內自主品牌標桿。
高通
博世也是全球第一家與高通合作、基于8155芯片開發智能座艙項目的企業。從8155到8295再到8397，博世在高通座艙平臺上的持續迭代與規模化交付能力，構成了其在AI智能座艙時代快速響應主機廠定制化需求的核心競爭力。
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