北京
6月23日，戴爾科技在德國漢堡的ISC大會上搬出了一臺沒有風扇的服務器。
PowerEdge XE8812，采用NVIDIA Vera Rubin NVL4架構，每機架最多可塞進144塊GPU。CPU和GPU全部走液冷散熱，沒有風扇意味著整機在物理層面告別了風冷時代的噪音和散熱瓶頸。這臺機器將于明年初全球上市，目標明確：高性能計算和AI訓練負載。
從上一代NVIDIA GB200 NVL4遷移到新的Vera Rubin NVL4，平臺的主機內(nèi)存、CPU核心數(shù)（從144個增加到176個）、GPU顯存和整體算力都有明顯提升。戴爾給出的說法是，這讓機構可以把更大的AI模型和模擬任務完全放在內(nèi)存里跑，減少數(shù)據(jù)在存儲和計算系統(tǒng)之間的頻繁搬運。具體到數(shù)字，每個插槽的內(nèi)存容量和GPU顯存都比上一代提升了50%。這意味著更大規(guī)模的模擬和模型訓練可以直接在內(nèi)存中完成，不依賴數(shù)據(jù)暫存或交換。戴爾強調(diào)，缺少這一步優(yōu)化，數(shù)據(jù)搬運會帶來微秒到毫秒級的延遲，有效帶寬也會下降。
密度是這臺機器另一個突出的參數(shù)。它基于ORv3風格機架，供電能力超過300kW。單機架144塊GPU的配置，戴爾稱之為“業(yè)界密度最高的平臺之一”。
戴爾同時提到了部署速度。通過Dell PowerRack集成和ProDeploy服務，用戶可以拿到出廠集成、預先驗證過的機架級系統(tǒng)。從設備到貨到實際跑起負載，整個過程只需要六個多小時。這個時間窗口對于著急上線大模型訓練任務的團隊而言，是一個可量化的承諾。
目前全球已有超過5000家客戶部署了戴爾AI Factory。戴爾在ISC大會上列舉了四個具體的使用案例。
第一個是美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室的下一代旗艦超算Doudna。這套系統(tǒng)基于XE8812服務器和NVIDIA Vera Rubin NVL4，搭配NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網(wǎng)絡。
第二個是法國AI公司InstaDeep的Kyber集群，可提供約0.5 exaFLOPs的FP16性能，用于大規(guī)模AI模型訓練和復雜工業(yè)設計。
第三個來自基因組學領域。英國Wellcome Sanger研究所使用戴爾PowerEdge XE系列服務器和NVIDIA GPU，每七小時完成一個全基因組組裝，管理超過100PB的基因數(shù)據(jù)。該研究所為地球生物基因組計劃貢獻了超過70%的基因組數(shù)據(jù)。
第四個是澳大利亞莫納什大學與戴爾、NVIDIA等合作部署的MAVERIC超算。這套系統(tǒng)采用液冷Dell PowerRack和XE9712服務器，以及NVIDIA GB200 NVL72架構，服務于癌癥檢測、氣候行動和基因組學等方向。
戴爾還在大會上援引行業(yè)預測稱，2026年AI投資預計同比增長44%。另有87%的組織表示，創(chuàng)新和AI（75%）對其業(yè)務戰(zhàn)略至關重要。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
