證券時報記者 李明珠

作為AI算力光互連最底層且不可替代的半導體基石，磷化銦（InP）板塊自二季度以來持續走強，成為機構與游資同步加碼的核心賽道，呈現出量價齊升的趨勢性行情。

6月22日，興業科技公告以5500萬元收購磷化銦相關業務資產后，連續斬獲五個一字板；宿遷聯盛6月初宣布設立合資公司，布局磷化銦襯底的研發、生產與銷售，股價隨之走出17連陽的強勢行情。二級市場整體熱度同步攀升，Wind磷化銦指數6月以來累計大漲25.31%，6月25日站上4211.71點，創下階段新高。板塊成交活躍度顯著提升，近一個月日均成交額突破320億元。

“本輪行情并非短期題材炒作，其背后是全球AI算力建設浪潮持續向上游傳導的產業邏輯。”多位公募基金經理在接受證券時報記者采訪時指出，磷化銦產業鏈具有極高的進入壁壘，且面臨嚴重的供需錯配，疊加國產替代加速等因素共振，行業具備持續多年的業績兌現基礎，中長期配置價值突出。

公募掃貨全產業鏈

磷化銦產業鏈可清晰劃分為四大核心環節：上游高純銦/磷原材料、中游襯底與外延片、下游光芯片及光模塊。隨著AI算力光互連主線行情自上而下傳導，公募基金已持續沿產業鏈向上挖掘稀缺標的，提前布局賽道紅利。

Wind磷化銦指數6月以來累計上漲25.31%，并于6月25日創下4211.71點的階段新高，近一月指數漲幅超千點，板塊賺錢效應持續擴散。細分龍頭云南鍺業年內漲幅達279.46%，僅6月單月即上漲32.13%，股價于6月25日刷新歷史紀錄至132.88元/股。

從2026年一季報公募持倉數據看，多家頭部公募已提前重倉云南鍺業，包括鵬華基金、廣發基金、華安基金、華夏基金等大中型機構旗下多只權益產品。

除襯底龍頭外，產業鏈各細分領域亦獲資金持續涌入。上游銦資源端，興業銀錫、錫業股份、株冶集團等高純銦冶煉產能企業表現強勁。錫業股份在一季報中獲得十余家公募基金新進或加倉，其中景順長城知名基金經理余廣旗下多只產品增持明顯。株冶集團近半月股價大幅拉升，余廣管理的景順長城核心競爭力、景順長城核心招景、景順長城核心優選一年持有期三只明星基金，亦在一季度同步增持。

中游配套環節，博杰股份年內股價翻倍，受益于參股襯底企業與專用劃片設備的雙重邏輯共振。下游光芯片領域，源杰科技、長光華芯、仕佳光子持續獲得科技主題基金增持。

從市場演繹來看，本輪AI算力行情的路徑十分清晰：資金從GPU算力芯片起步，經光模塊后向上聚焦CPO/NPO/OCS技術路線，一路溯源至最上游，最終鎖定磷化銦——其本質是資本在博弈算力傳輸環節中最稀缺、不可替代的底層材料。

AI光互連時代不可替代的“工業味精”

“磷化銦是AI光互連時代的‘工業味精’——用量雖小，但不可或缺。”深圳一位重倉科技賽道的基金經理如此形容。

作為一種具有強光電性能的半導體材料，磷化銦擁有極高的電子遷移率和優越的高頻性能。其襯底是EML光芯片、CW光源的關鍵基礎材料，也是高速光模塊與CPO的重要上游物料。全球科技巨頭早已明確其戰略地位：英特爾CEO陳立武明確指出，磷化銦是AI數據中心高速光互連（如800G、1.6T光模塊及CPO）的剛性需求材料，是解決芯片間高速數據傳輸瓶頸的核心所在。

行業數據顯示，當前全球超過八成的磷化銦需求由AI數據中心驅動。英偉達預測，2026至2030年間磷化銦晶圓需求將激增約20倍；Lumentum則預計，到2030年AI數據中心對磷化銦需求的年復合增長率將達85%。

金鷹基金經理劉忠騰向記者表示，隨著光模塊速率提升，磷化銦的消耗呈現非線性暴增趨勢。例如，一只800G光模塊需要4至8顆磷化銦基EML激光器，而1.6T光模塊的芯片數量翻倍至12至16顆，磷化銦襯底消耗量為800G的2.7至3倍；未來3.2T光模塊的需求量還將進一步擴大。

然而，在需求激增的同時，供給側卻面臨硬性約束，短期內難以釋放足夠的新增產能，導致剛性供需缺口持續存在。據Yole預測，2026年全球磷化銦需求將飆升至260萬至300萬片，而有效產能僅能提升至約75萬片，缺口仍超過70%。

“由于供需缺口高達70%，磷化銦價格持續上漲。2英寸襯底價格從2025年初的800至850美元/片，漲至近期的2300至2500美元/片。”劉忠騰指出，“交付周期也已延長至24至40周，下游廠商需預付30%至50%的定金才能鎖定產能。”

高端產品自主化成長空間廣闊

今年6月16日，高意（COHR）位于美國得克薩斯州的6英寸磷化銦晶圓擴建項目正式奠基。該項目依托全球首條規模化量產6英寸磷化銦產線，建成后企業自身產能將提升4倍。英偉達于3月斥資20億美元鎖定高意上游晶圓產能，本質上是為保障AI算力供應鏈所做的防御性布局，也從側面印證了磷化銦在全球算力競爭中的戰略地位。

從全球格局來看，磷化銦市場長期由日美龍頭企業主導，海外廠商占據超過90%的市場份額，供應鏈安全風險持續凸顯。在此背景下，推動國內磷化銦全產業鏈自主可控已成為政策與產業的共同發力方向，國產廠商正迎來難得的突圍窗口期。

目前，國內多家新材料企業已實現4英寸磷化銦襯底的穩定量產，但6英寸大尺寸產品仍處于中試或小批量階段，量產良率與工藝穩定性相較海外龍頭仍有明顯差距。長晶、外延等核心設備仍依賴進口，高端磷化銦的自主化具備廣闊的成長空間。

中信保誠基金研究員孫國萌認為，當前國產替代呈現出“小尺寸已穩，大尺寸剛起步”的格局。“從最新調研來看，小尺寸（2至4英寸）已站穩腳跟，國內在該領域已基本實現大規模量產替代，這是國產替代第一階段交出的成績單。”孫國萌表示，“大尺寸（6英寸）突破在即，但放量仍是難點。國內龍頭企業短期內可突破的技術卡點仍集中在單晶生長環節，如何在不可視的長晶過程中控制過程瑕疵的出現概率，是當前的核心痛點。”

劉忠騰進一步分析，評估當前磷化銦國產替代的真實進度，需關注三大核心卡點：首先是襯底環節，國內廠商6英寸磷化銦襯底的良率與海外仍有差距；其次是上游原材料，磷化銦由高純銦和高純磷熔煉而成，而國內高純磷95%依賴日本進口，構成重要的產能約束；再次是設備環節，磷化銦長晶爐、MOCVD外延設備以及高端電子束光刻（EBL）均需從海外進口。以EBL設備為例，Vistec（德國）、JEOL、尼康（日本）壟斷了全球90%的市場，而國內廠商目前僅能生產科研級低精度EBL設備，卡脖子問題依然顯著。

東吳證券分析師王紫敬指出，國內企業正通過“上游資源保障—中游核心工藝攻克—下游應用驗證”的深度協同，不僅有效應對了國際管制與原料漲價風險，也為中國在算力爆發帶來的市場機遇中實現關鍵材料自主可控提供了堅實保障。

此外，有受訪產業人士預期，依托國內龐大的AI算力內需市場，實現關鍵半導體材料的自主可控，長期產業紅利空間廣闊。

基金經理決策分化

從產業鏈投資價值的分層來看，基金經理的判斷出現了一定分化。

孫國萌更看好當前供需矛盾較為突出的中游襯底晶圓環節，認為這是當前極具投資吸引力的板塊，盈利彈性較高，正處于量價齊升的較佳階段。一方面，襯底價格持續上漲；另一方面，國內企業正迎來國產替代的歷史窗口，若產能順利釋放，業績彈性或將極為可觀。

但富榮基金基金經理郭梁良從業績兌現角度指出，磷化銦襯底仍需經歷產能建設、良率爬坡、客戶導入等環節，兌現周期偏長。因此，他重點關注的方向是已進入業績持續兌現周期的光模塊和光芯片環節。

劉忠騰則認為，彈性最大的或許是中游襯底環節——2026至2030年間，其市場空間增長或達20倍，是需求最為旺盛、最具投資價值的環節。而下游光芯片環節壁壘高、利潤空間較大，未來格局也相對較好，同樣具備較高的投資價值。上游原材料則需要分開看待：中國是全球高純銦的主要生產國，而高純磷長期受制于海外，這也可能成為一個潛在的投資方向。

也有基金提示需警惕磷化銦產能投放過快帶來的風險。孫國萌指出，當前磷化銦環節的高估值建立在襯底短缺并持續漲價這一核心邏輯之上，但需注意這并非硬性短缺，而是階段性供需不匹配。隨著產能持續投放，磷化銦價格或將出現回落。

針對市場上討論較多的硅光、砷化鎵材料替代磷化銦的風險，基金經理的觀點保持一致：并不存在“替代磷化銦”的邏輯，更多是場景互補，無實質性替代風險。

孫國萌認為，從長期來看，磷化銦在長距離傳輸領域仍為較優解，具備一定不可替代性。此前討論的硅光技術路線，僅將調制器及接收器環節的磷化銦替換為薄膜鈮酸鋰和硅鍺芯片，而光源環節仍需使用磷化銦。