從上周五創業板暴跌，到昨天午后半導體逆襲大漲、今天科技股全線回歸，A股這一輪過山車真是驚心動魄。

究竟發生了什么？

上周的下跌，主要還是估值貴，恐高導致的，屬于情緒面問題。

今天的上漲，則是產業利好消息推動的，屬于基本面支撐。

科技板塊這兩天的利好相當密集，壓都壓不下去。

回顧今天的行情，半導體、光學光電子、機器人、航天軍工、通信設備、PCB元件，六大行業漲幅領先，都超過了4%。

我們重點看看半導體和光學光電子，這輪行情的兩大主線。

一，半導體。

半導體是這兩天領漲的絕對核心。

不僅是某個細分板塊的爆發，而是存儲芯片、功率半導體、半導體設備全線大漲，背后是AI驅動的超級上行周期仍在繼續發酵。

這兩天半導體行業最值得關注的事，有兩件。

1，漲價。

這輪AI行情，半導體一直就是漲價最猛的板塊之一。

單說二季度以來，就炒過存儲芯片的漲價、晶圓代工的漲價、先進封裝的漲價、硅片的漲價、電子特氣的漲價等等。

而這兩天，又傳出功率半導體的漲價消息了。

據媒體報道，近20家功率半導體企業宣布7月1日起進行新一輪漲價，漲幅在10%-20%左右。

涉及的A股公司包括：楊杰科技、士蘭微、華潤微、宏微科技、新潔能、捷捷微電、立昂微、東微半導、斯達半導、時代電氣、聞泰科技等。

這一波漲價行情，其實是由海外大廠帶起來的，英飛凌、意法半導體、德州儀器已經在更早幾天發布了漲價函。

漲價的主要原因，是由于新一代AI服務器的電源功耗飆升，是傳統的3~5倍，帶動功率芯片需求激增，全行業產能缺貨。

據產業鏈數據，目前國內頭部企業的功率芯片訂單能見度已經拉長到9-12個月，供需缺口正在不斷擴大。

2，存儲芯片擴產。

據媒體報道，昨天韓國政府公布了史上最大規模的半導體與AI產業投資計劃，涉及“三大超級項目”。

1）三星與SK海力士在韓國共同出資約800萬億韓元新建4座存儲芯片晶圓廠，目標是5年內將DRAM產能翻倍。

2）韓國政府計劃在未來十年投入逾1000萬億韓元建設AI數據中心。

3）配套還包括：81萬億韓元建設先進封裝基地，以及15年內30萬億韓元的研發支持等。

令市場最興奮的，當然是三星和SK海力士的龐大擴產計劃了。

晶圓廠擴產，70%-80%的資金都要用來采購設備與耗材，這將直接拉動全球半導體產業的上游需求。

而中韓半導體產業的合作是很緊密，比很多人想象的要緊密。

這里面的機會，非常大。

我舉幾個例子：

太極實業，子公司海太半導體（持股55%）與SK海力士合資，另一個子公司十一科技大量承接韓廠的潔凈室EPC項目。

通富微電，是三星HBM的主力外包封測廠，占據約45%外包份額，并進入SK海力士供應鏈。

深科技，旗下沛頓科技通過了SK海力士的HBM工藝認證，有望獲得配套封測訂單。

柏誠股份，主營晶圓廠潔凈室工程，承接韓企海外廠區及國內配套基建。

雅克科技，子公司UP Chemical為SK海力士HBM前驅體獨家供應商，批量供貨三星HBM產線。

江豐電子，高純鎢、鉬、硅靶材已通過三星、SK海力士HBM產線認證，正在韓國牙山建廠提供貼身配套。

華特氣體，多款高純特氣（6N級）已通過三星、SK海力士認證。

安集科技，主營CMP拋光液（存儲制程剛需），HBM擴產將拉動拋光液的消耗量，有望獲得三星、SK海力士的溢出訂單。

華海誠科，主營HBM專用GMC顆粒塑封料，已通過SK海力士驗證并批量供貨。

多氟多，G5級電子級氫氟酸已批量供應三星、SK海力士。

中微公司，存儲專用的介質刻蝕、TSV深硅刻蝕設備，已通過韓廠工藝驗證。

瀾起科技，DDR5、HBM內存接口芯片全球龍頭，配套供貨三星、SK海力士所有內存模組。

真要列下去，這個名單還可以有很多。

總之，中韓半導體產業是互補的，跟中日半導體產業剛好相反。

中國跟日本之間的半導體產業，是替代關系。

今年以來，中國對日本半導體產業重拳出擊、實行嚴格的、不斷擴大的出口管制。

這就直接導致了日本產業鏈的斷裂、停產，價格飆升。

本來韓國兩大存儲龍頭，很多設備、材料也是從日本采購的，這下子就不得不緊急將供應鏈向中國轉移。

于是，日本一斷供、韓國再擴產，直接將中國半導體的需求翻了幾倍，這也是國運級的機會了。

二，光學光電子。

這個板塊的核心，是AI對玻璃基板的需求爆發。

前期的文章中，君臨已經跟大家深入分析過臺積電的先進封裝革命，預計將引入玻璃基板來替代傳統的硅基板。

一旦落地，可能大幅提升玻璃基板的需求，可以參考PCB、MLCC的現狀。

而這個領域的傳統生產商大多是面板企業，很多處于業績停滯、估值低迷的階段，俗稱老登板塊。

現在，老登變小登，一下子就迎來了價值重估，股價暴漲。

具體可以參考京東方A、TCL科技6月份以來的股價表現。

而昨晚，又出了新利好。

美股光學龍頭康寧發布了下一代玻璃光互連組件玻璃橋（Glass Bridge），股價直接暴漲15%，創下歷史新高。

玻璃橋，是一種應用在下一代CPO架構中的玻璃基板元件，可直接連接光子集成電路(PIC)和光纖。

形象的來說，玻璃橋相當于給光信號搭了一條專屬“玻璃高速通道”，依靠獨家的晶圓級離子交換工藝在玻璃內部雕刻光波導，無需人工精密校準，靠無源對準就能完成光纖與光子芯片的對接。

也就是說，現在不僅AI芯片的先進封裝需要用到玻璃基板，連CPO光學共封裝也在導入玻璃基板了。

看這趨勢，未來玻璃基板將會廣泛應用到先進封裝的各個領域中，潛力非常大。

我們看看A股的主要產業鏈機會。

京東方A，今年5月已經與康寧簽訂了三年的戰略合作備忘錄，肯定是最純正的龍頭。

京東方目前和康寧的合作，主要涉及特種玻璃原片+光波導專利的授權，共同研發TGV打孔→填銅→RDL全流程的生產流程。

京東方之前已投9.93億元建了一條玻璃基封裝載板試驗線，據說今年上半年已經通線。

很顯然，康寧看中了京東方在玻璃基板產業上的積累，打算將其相當一部分訂單外包給京東方去生產。

沃格光電，另一家近期暴漲的玻璃基板龍頭。

公司是國內極少數打通玻璃薄化、飛秒TGV打孔、高深寬比填銅、多層RDL全流程的企業，技術上有獨到造詣。

業內傳言，公司也在和康寧聯合開發CPO光波導基板，并已向中際旭創、英偉達供應鏈等廣泛送樣1.6T CPO玻璃基載板。

信濠光電，為康寧提供大猩猩玻璃蓋板加工+PVD鍍膜，并聯合研發CPO光學玻璃元器件。

彩虹股份，與康寧在成都、咸陽設有合資企業，為其做LCD基板加工，這些工廠未來是可以改線做半導體級TGV玻璃基板的。

凱盛科技，中建材旗下的特種玻璃企業，能量產UTG超薄硼硅玻璃，是上游重要的基材之一。

長信科技，UTG玻璃的深加工龍頭，康寧大猩猩玻璃的核心代工廠。

帝爾激光，主打TGV飛秒激光打孔設備，已經在沃格光電、京東方的試驗線上采用，未來擴產將大量采購。

德龍激光，主打超快激光TGV通孔、光波導雕刻設備，玻璃基材加工必須配套。

大族激光，主打超快激光鉆孔、切割，玻璃基板量產必須配套。

安集科技，主打CMP拋光液、通孔電鍍液，TGV基板拋光和填銅需要大量配套。

總之，AI產業對半導體、光通信的需求和技術迭代，仍在不斷深入。

今天的行情，本質上就是產業基本面對估值質疑的回應。