每經AI快訊,7月3日,中信建投發布研報指出,當前AI通脹來到了材料端,而材料環節的標的更加分散,而且多數強勢公司在日本,2025年下半年以來雙邊關系的緊張更有加速跡象。供給端“去日化”,需求端AI通脹成為幾乎完美的組合。研報判斷,“去日化”主題會有更多演繹空間,繼續關注“去日化”交易,關注粉體材料和含氟高分子材料國內標的的成長速度。
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