今天，在2026國際電路與系統研討會（IEEE ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業無變總裁何庭波式提出了“韜（τ）定律”。

并給出了2031年華為基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平的論斷，進而引爆了中國的半導體股，多股暴漲；

而且華為同時推出了企業級 SSD，存儲容量高達 122.88TB，其關鍵創新是 Die-on-Board 封裝技術，它將 NAND 閃存芯片直接安裝在 PCB 上，而不是使用傳統的封裝方式。其結果就是基于相同的底層存儲技術，存儲密度提高了約 33%。

對于“韜（τ）定律”，何庭波給出的定義很有意思：

以“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過邏輯折疊、光互聯、軟硬協同，系統性降低時間常數，實現持續性能提升。 (華為[1])

直觀一點如下圖：

很多人第一反應是：“這是在挑戰摩爾定律嗎？”

其實不是！先進制程依然重要，EUV依然重要，晶體管繼續縮小依然是產業底座。

但真正發生變化的，是：半導體性能提升的公式，正在被改寫，過去幾十年，行業默認：

性能 ≈ 制程

誰的晶體管更小， 誰就擁有更高性能、更低功耗、更高利潤。

所以過去二十年：臺積電、英特爾、AMD長期站在產業鏈金字塔頂端，因為整個時代的核心邏輯只有一句話：誰掌握先進制程，誰定義半導體產業。

但現在，情況開始變了：AI時代，摩爾定律第一次“不夠用了”

過去：制程每前進一步， 行業都能獲得巨大收益，從90nm到65nm， 從28nm到7nm， 整個產業幾乎是“線性升級”。但到了今天：

3nm以后， 產業開始進入一個非常危險的階段，一方面是因為已經快接近物理極限，另外一方面，則是成本已經開始失控。

比如：

• EUV設備價格越來越高

• Mask數量爆炸

• 功耗改善放緩

• 良率越來越難控制

• 設計復雜度指數級上升

結果是：每縮小一代晶體管， 投入的資金卻呈指數增長。也就是說：幾何縮微的經濟效益正在衰減。而偏偏此時， AI對算力的需求卻在指數級膨脹。于是整個行業第一次出現矛盾：

AI增長速度，開始超過制程進步速度。

真正的問題，不是“算不動”，而是：“數據搬不動”。

這其實是韜定律最核心的地方，很多人還停留在：

• Chiplet

• 先進封裝

• 光互聯

這些技術名詞上，但真正的本質是：半導體產業的瓶頸，開始從“計算”轉向“協同”。

以前一顆芯片最重要的是：

ALU有多強。

現在更重要的是：

數據怎么流動。

今天AI數據中心最大的浪費， 很多時候不是GPU算不動。

而是：

• 等內存

• 等IO

• 等互聯

• 等同步

• 等數據搬運

于是，大量時間消耗在“芯片之間”，而不是：“芯片內部”。

這也是何庭波提出“時間縮微”的真正含義：不是讓電子跑得更快。而是讓整個系統等待更少。

估值錨，正在從“單芯片”遷移到“系統協同”

這件事對A股的影響， 可能遠比很多人想象的大。

因為過去A股炒半導體， 核心邏輯一直是：國產替代。

大家盯的是：

• CPU

• GPU

• DRAM

• NAND

• 制程

• 光刻

誰更接近先進制程， 誰估值更高，但未來：真正值錢的， 可能不再只是“芯片本身”，而是：芯片之間如何連接。

這意味著產業價值開始從：

單點突破

轉向：

系統級協同。第一條主線：先進封裝

這可能是韜定律最先落地的地方，因為所謂“邏輯折疊”， 本質就是：三維化。過去一顆芯片解決問題，而未來：可能是多顆芯片拼成一個系統。也就是：Chiplet時代。

它最大的意義， 不是降低成本，而是：異構協同。

CPU、GPU、HBM、NPU， 未來都可能像樂高一樣組合。

于是封裝不再只是“后道工藝”，而是：新時代的系統架構層。

這也是為什么：

• 長電科技

• 通富微電

• 華天科技

未來可能會被重新定價，尤其是：長電科技 的XDFOI路線， 已經越來越接近全球先進封裝平臺邏輯。真正更值得關注的， 甚至可能是更上游的小公司。比如：

• 飛凱材料

• 三超新材

• 文一科技

因為先進封裝一旦進入擴產周期：“賣鏟子”的往往最先受益。

第二條主線：光互聯與CPO

AI時代另一個正在被低估的瓶頸：連接。

過去拼GPU數量，未來拼的， 可能是GPU之間的數據怎么跑。因為當AI集群擴展到：

• 十萬卡

• 百萬卡

傳統銅互聯已經越來越接近物理極限，于是未來可能出現一種情況：“算力富余，但互聯堵塞”，這時候真正值錢的， 不再只是GPU，而是：網絡拓撲。

于是：

• 中際旭創

• 新易盛

• 天孚通信

• 仕佳光子

會越來越像：AI時代的數據高速公路。

第三條主線：EDA

這是很多人最容易忽略， 但長期可能最恐怖的一條線，二維時代的EDA， 已經極其復雜。三維時代， 復雜度會指數級提升。

因為未來設計的不再是一顆芯片，而是：一個立體系統，需要同時解決：

• 熱耦合

• Die間同步

• 延遲

• 功耗

• 多芯片協同

• 光電混合互聯

于是EDA將從“設計工具”， 逐漸變成：AI時代的系統操作平臺，這也是為什么：華大九天未來的估值天花板， 可能會被重新打開。

一個更深層的變化

過去半導體產業競爭：

比誰“算得快”。

未來半導體產業競爭：

比誰“協同效率高”。

于是產業價值中心， 也會逐漸遷移，從：

• GPU

• CPU

• 制程

遷移到：

• 先進封裝

• 高速PCB

• 光互聯

• CPO

• 硅光

• EDA

• HBM互聯

• 系統級散熱

也就是說半導體產業正在從“單芯片時代”，進入“系統工程時代”。

而華為這次提出的“韜定律”，真正重要的地方，也許并不是定義下一顆芯片。

而是在重新定義下一代芯片之間，應該如何協同。 (華為[2])

參考資料

華為發表韜(τ)定律，實現晶體管密度與系統性能突破: undefined

華為發表韜(τ)定律，實現晶體管密度與系統性能突破: undefined

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