北京
【CNMO科技消息】近日，最新供應鏈消息顯示，AMD正為下一代Zen 7架構預留臺積電A14工藝產(chǎn)能，其中Zen 7的CCD芯片預計將采用這一新制程生產(chǎn)。按照現(xiàn)有爆料，Zen 7相關產(chǎn)品有望在2027年至2028年間率先出現(xiàn)在新一代Epyc處理器中，后續(xù)面向消費級市場的產(chǎn)品預計會更晚推出。
AMD Ryzen
從目前披露的信息來看，代號為Grimlock的Zen 7 CCD在規(guī)格上或將進一步提升。相關報道稱，單個CCD最高可支持16個CPU核心，并在搭配3D V-Cache堆疊緩存模塊后，提供最高224MB的L3緩存。這一配置若最終落地，將成為AMD服務器與高性能處理器的重要升級方向之一。
在制造工藝方面，臺積電A14被視為其下一代先進節(jié)點之一。不過，現(xiàn)有信息顯示，A14暫不支持背面供電技術，這項改進預計要等到后續(xù)修訂版本才會加入。至于A14相較N2、N2X等現(xiàn)有節(jié)點在晶體管密度、功耗和性能上的具體提升幅度，目前尚無更詳細參數(shù)公開。除先進制程外，Zen 7還可能引入FOPLP等先進封裝技術，以提升整體效率。
另有分析認為，AMD未必會讓所有Zen 7相關芯片都完全交由臺積電A14生產(chǎn)。韓國分析人士稱，三星晶圓代工已獲得AMD部分訂單，可能主要涉及筆記本處理器。基于成本考量，諸如IO die、Infinity Fabric等非關鍵組件，也有可能交由其他產(chǎn)線制造。由于A14晶圓成本預計不低，AMD或將通過多供應鏈和差異化制造方案控制整體成本，以應對未來與英特爾先進工藝產(chǎn)品的競爭。
需要指出的是，Zen 6目前尚未正式登場，關于Zen 7的大部分信息仍停留在供應鏈和爆料階段，最終規(guī)格與量產(chǎn)安排仍需等待AMD后續(xù)確認。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
