北京
作者| 高凌朗
編輯| 汪戈伐
6月9日，香港聯交所上市委員會正式審議通過晶合集成的H股發行申請，這家中國大陸第三大晶圓代工企業的雙地上市計劃進入最后階段。
晶合集成于2023年5月在科創板完成上市，此后公司向港股進發。先于2025年9月遞交申請，半年后申請失效，又于2026年3月重新提交，直至5月22日獲證監會備案確認，6月4日順利通過港交所聆訊。
按計劃，晶合集成此次擬發行不超過2.49億股H股，募集資金指向產能擴充與技術研發。
晶合集成的誕生，源自一個產業短板。
2015年，合肥已借助京東方成為全球面板產能的重要基地，但驅動這些面板正常工作的顯示驅動芯片（DDIC）幾乎全部依賴外購，這被視為供應鏈上的一處隱患。 在合肥市的推動下，合肥建投與臺灣力晶科技達成合作，共同在新站區建設安徽省首座12英寸晶圓廠。
項目起步階段并不平順，公司投產后很快遭遇半導體行業下行，虧損一度超過12億元。
此后，擁有逾四十年行業積淀、曾主導臺灣首座12英寸晶圓廠落地的蔡國智于2020年出任董事長，帶領團隊集中力量提高良率、逐步擴展客戶網絡，兩年內完成扭虧。
在技術路線上，晶合集成沒有選擇與臺積電、三星正面比拼先進制程，而是專注于成熟制程的特定應用場景，深耕顯示驅動、圖像傳感器（CIS）、電源管理芯片（PMIC）等方向。
這一戰略在市場上得到了驗證。根據弗若斯特沙利文數據，2025年晶合集成已成為全球最大的DDIC晶圓代工企業，全球市占率達23.3%；在CIS代工領域，全球排名第五，市占率7.1%，中國大陸排名第三。
財務數據方面，晶合集成增長軌跡較為清晰。招股書顯示，2023年至2025年營收分別為71.83億元、91.20億元和103.88億元。
2025年A股年報則顯示，當年晶合集成營業收入108.85億元，同比增長17.69%，歸母凈利潤7.04億元，同比增長32.16%，增長的一個重要因素是當年完成了光罩相關技術的對外轉讓。
進入2026年，晶合集成一季度營收達到29.12億元，同比增長13.41%，但歸母凈利潤降至約5066萬元，同比下滑約63%。管理層將此歸因于市場競爭加劇和產品價格承壓，疊加固定資產折舊增加所致。
為改善盈利走勢，晶合集成于3月正式通知客戶，將對2026年6月1日起產出的晶圓上調10%的代工價格。
產能滿載，是晶合集成目前的真實處境。
根據招股書，2025年公司12英寸晶圓月均產能約13.79萬片，產能利用率超過100%。滿負荷運轉的三座工廠無法再消化新增訂單，四期擴產因此成為當務之急。
2026年1月，總投資355億元的四期項目正式啟動，新建目標為月產能5.5萬片的12英寸生產線，落址合肥新站區，主要覆蓋40納米及28納米的CIS、OLED驅動芯片與邏輯芯片工藝，應用場景指向智能手機、智能汽車及人工智能領域。
按計劃，四期將于2026年第四季度投產，2028年第二季度達滿產，屆時晶合集成月產能將提升至約19.4萬片。2月，四期建設主體晶奕集成通過增資被晶合集成以20億元認購，納為全資子公司。
在擴張主線之外，晶合集成也在收縮非核心條線。6月3日公告顯示，晶合集成擬將BGBM業務所涉及的專用設備，以全資子公司合肥瑞昱的股權形式，注入今年1月剛成立的安徽瑞晶半導體有限公司。
此次出資評估價約2.41億元，完成后晶合集成持有安徽瑞晶不超過30%的股權，且無法主導其董事會。晶合集成解釋稱，功率半導體的工藝路線與公司主攻的顯示驅動、圖像傳感及邏輯芯片業務方向存在明顯差異，將其獨立運營有助于集中資源投向主業。
股權層面，ODM巨頭華勤技術成為近期最受關注的新晉股東。自2025年7月首次協議受讓晶合集成6%股份，至2026年4月再次接盤5%，華勤技術及其全資子公司合肥勤合合計持有公司總股本的11%，晉升第三大股東，僅次于合肥建投（23.34%）和合肥芯屏產業基金（16.37%）。
與此對應，晶合集成也以基石投資者身份參與了華勤技術2026年4月的港股IPO，雙方形成互持式的戰略綁定。
此次港股募資若順利到位，將主要為四期項目提供資金支撐，有助于緩解公司持續大規模資本支出帶來的現金流壓力。晶合集成方面表示，四期項目投產后公司將進一步夯實在成熟制程領域的競爭地位。
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