山東
IT之家 6 月 26 日消息，摩根士丹利昨日（6 月 25 日）發布研報，預估 2027 年 EPYC（霄龍）Venice 處理器產量將達到 675 萬顆，高于英偉達 Vera 的 575 萬顆，多出約 17%。
在代工方面，摩根士丹利預估 2027 年臺積電 CoWoS 封裝產能預計升至每月 20 萬片晶圓，英偉達依然是其先進封裝的最大客戶。
在 CoWoS 封裝方案方面，英偉達的 Blackwell 和 Rubin 等 AI GPU 均使用臺積電的 CoWoS-L 方案，2027 年產能預估達到 91 萬顆，同比增長 40%；而 Vera 相關訂單將采用 CoWoS-R 封裝，出貨量預計將翻一番。
基于這些變化，摩根士丹利預計，英偉達 2027 年數據中心營收將同比增長 52%。
不過在 CPU 出貨規模上，AMD 有望反超。IT之家援引博文介紹，摩根士丹利預計，英偉達 Vera CPU 到 2027 年出貨量將達到 575 萬顆。
而 AMD 下一代 EPYC Venice 預計 2027 年出貨 675 萬顆，高于 Vera 的 575 萬顆，領先約 17%。
兩款產品的制造節點也不同。AMD EPYC Venice 采用臺積電 2nm 工藝，基于即將推出的 Zen 6 架構，面向 AI 與 HPC（高性能計算）場景。英偉達 Vera 則被報告描述為 5nm 產品，主要瞄準 Agentic AI 應用。
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