央行的逆回購，就是往市場里投錢（俗稱 “放水”），本質就是央行給銀行放短期貸款！其中，分為質押式和買斷式兩種逆回購，其區(qū)別就是質押式：東西押給你，本質還是我的，到期還錢拿回來！而買斷式是：東西先賣給你，中途所有權也歸你，但到期我會加錢買回來。

但這次的萬億放水，和2025年9月25日那次有所區(qū)別，因為6 月末央行首次推出隔夜逆回購工具后，兩天已經累計投放 9000 億元平抑季末資金波動，但僅一周后，央行就再決定將于 7 月 6 日開展 10000 億元 3 個月期買斷式逆回購操作，在對沖當月 8000 億元到期量后實現(xiàn)凈投放 2000 億元。

此舉，基本可以宣告，央行已正式結束創(chuàng)近年來記錄的連續(xù) 4 個月中長期流動性縮量回籠節(jié)奏。

尤其是這次的注水，出現(xiàn)在周日半導體和科技板塊利好不斷， A 股剛經歷 7 月 2 日科技板塊大幅調整、市場分歧快速升溫的節(jié)點。

因此，也被市場認是央行再現(xiàn)對金融市場 “短端救急和中端托底” 的流動性組合拳，結合當下IPO受理規(guī)模創(chuàng)近年來新高，市場大型IPO不斷，融資便利政策進一步優(yōu)化之際，或突顯了央行對于資本市場拉動實體經濟的政策實施目標。

接下去我們就從幾個角度綜合分析下：

一、國內貨幣環(huán)境：

3 月以來，央行持續(xù)通過買斷式逆回購縮量回籠中長期流動性，6 月中下旬資金利率逐步向政策利率靠攏，DR007 一度回升至 1.45% 附近，銀行體系中長期流動性邊際收斂，股票市場內，出現(xiàn)較為明顯的資金結構性存量博弈現(xiàn)象，成交量持續(xù)放大情況下，指數始終在4000點左右徘徊，市場2/8格局明顯，尤其是進入 7 月后，資金缺口壓力進一步加大：全月有 8000 億元 3 個月期、9000 億元 6 個月期買斷式逆回購到期，疊加 4000 億元 MLF 到期，中長期工具到期總規(guī)模超 2.1 萬億元，同時還有約 1.7 萬億元政府債凈融資需求，雙重壓力下資金面存在收緊隱憂。

而二級市場端，大型IPO的流動性抽離還在持續(xù)，疊加增發(fā)和減持窗口的密集臨近，市場急需新的流動性支持。

因此，央行的應對就呈現(xiàn)出明顯的 “精準分層” 特征：先是 6 月底新設隔夜逆回購品種，以 1 天期工具精準對沖跨季臨時資金缺口，避免短期流動性淤積。

然后再通過本次 3 個月買斷式逆回購加量續(xù)作，補充中長期穩(wěn)定資金，延續(xù) “收短放長” 的操作思路。截至 7 月初，DR007 加權平均利率穩(wěn)定在 1.4% 左右，顯著低于 1.8% 的 7 天逆回購政策利率，3 個月 Shibor 維持在 1.435% 的低位，銀行負債成本保持可控。

但這一輪連續(xù)操作，其實也確認了貨幣政策 “易松難緊” 的取向，三季度財政發(fā)力、信貸擴張與政府債券發(fā)行估計也將加速。

二、對股市的影響

由于外部環(huán)境改善，國內貨幣政策的操作空間正在打開，我們看到，美國 6 月非農就業(yè)數據大幅不及預期，新增就業(yè)僅 5.7 萬人，市場對美聯(lián)儲加息的預期明顯延后，交易員已將加息定價從 10 月推遲至 12 月，美元指數回落至 100附近，人民幣匯率也隨著企穩(wěn)回升。

只要美聯(lián)儲高利率的外部掣肘顯著減弱，央行就敢于增加貨幣供給，連續(xù)加量投放流動性！

并且，當下全球科技股情緒正處于高位震蕩后的消化期，美股空頭加倉，機構減持，散戶補倉趨勢明顯，7 月初費城半導體指數單日大跌超 4%，英偉達、AMD 等 AI 核心標的連續(xù)回調，存儲芯片板塊集體走弱，反映出海外市場對 AI 板塊高估值的擔憂開始升溫，部分資金從高位硬件標的獲利了結。

雖然，長期看，全球 AI 產業(yè)的長期趨勢并未轉向，但短期估值壓力正在釋放，這一情緒會通過港股、北向資金等渠道傳導至 A 股科技板塊，形成一定的外部壓制。

所以，需要國內流動性寬松環(huán)境對沖外部情緒。

我們再回到 A 股市場！

客觀而言，從規(guī)模看，這種實質增量有限，對量化的信號價值更強。

因為，本次買斷式逆回購凈投放僅 2000 億元，且主要流向銀行間市場，能夠直接流入股市的增量資金十分有限。

畢竟，當前 A 股兩市日成交額維持在 2.5 萬億 - 3 萬億元區(qū)間，市場并不缺存量資金，但卻萬億級別的外部增量以創(chuàng)新高，加上A股市場的核心矛盾是風險偏好、估值差異與盈利預期。因此此次操作的核心價值主要是給投資者吃下 “寬松定心丸”，或成為修復短期恐慌情緒的催化劑。

畢竟，7 月 2 日科創(chuàng) 50 單日暴跌 7.7%，AI 算力、芯片板塊批量跌停，背后既有獲利盤兌現(xiàn)的壓力，也隱含著對流動性收緊的恐慌，現(xiàn)階段，創(chuàng)新藥等新板塊的業(yè)績增速尚未確定，老板快不宜過快下滑，需要更多投資者在此位置承接，創(chuàng)造向上預期，以便讓眾多上市企業(yè)獲得成長估值支撐，尤其是江波龍等國產龍頭，前期顆粒儲備充足，中報業(yè)績大增，利好疊加寬松，無疑將吸引眾多散戶買入！

所以，此次流動性寬松將為業(yè)績確定性強的標的提供估值支撐，資金會進一步向有真實業(yè)績兌現(xiàn)的環(huán)節(jié)集中：存儲、光模塊、AI 算力芯片等硬件鏈條受益于漲價與需求放量，基本面支撐更強，而缺乏業(yè)績落地的純題材 AI 標的，仍將面臨估值回歸的壓力。

不過，流動性托底不會改變板塊分化，反而會加速資金向核心龍頭集中，但需要注意，當下業(yè)績的增速與過往低基數關系密切，隨著歐美自身增加產能和技術替代加速，印度等對PCB供應的增加，以及國內進口顆粒等庫存的消耗加大，半導體板塊長期增速可能出現(xiàn)分化。

最后，除科技成長外，大金融、地產鏈等利率敏感板塊將間接受益于寬信用預期修復，銀行、地產的估值壓力有所緩解，但高股息防御板塊的相對吸引力則會邊際下降，部分避險資金可能從防御品種向成長板塊再平衡

需要注意的是公用事業(yè)板塊中的電力，目前和美股走出完全不同走勢，這可能是我們市場自身結構性引起。